您的位置 首页 新闻

华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片

  来源:科创板日报  《科创板日报》18日讯,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。(记者 黄心怡)

  来源:科创板日报

  《科创板日报》18日讯,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。(记者 黄心怡)

华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片

责任编辑:于啸歌

本文来自网络,不代表天牛新闻网立场,转载请注明出处:http://kupercorp.com/24962.html

作者: wczz1314

为您推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

联系我们

联系我们

13000001211

在线咨询: QQ交谈

邮箱: email@wangzhan.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部